在印製電路板生產過程中，為了監（jiān）控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須（xū）進行金相切（qiē）片顯微分（fèn）析。金相切片壓克力樹脂粉（fěn）和固化劑，是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的（de）金相切（qiē）片製模專用化學產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡（pào）少、長期存放不變色、硬度高（gāo）、耐酸堿等優異（yì）性能。

亞克力冷鑲嵌料（冷鑲王（wáng））

環氧樹脂冷鑲嵌料

優異的流動性和滲（shèn）透性，收（shōu）縮率低，透明度高，固化時無氣味

廣泛用於半導體，電子元件，塑料製品，緊密元器件，電鍍製品，烤漆製品，金屬材料（liào）等。

快速環氧王

無（wú）色（sè），高（gāo）透（tòu）明度固化時無氣（qì）體，使（shǐ）用真（zhēn）空（kōng）/高壓係統，消除氣泡，製樣效果更好。

樹（shù）脂A：固化劑B=2：1（重量）

固化時間：25-50分鍾（25℃）

透明環氧王

無色，高透明度固化時無氣（qì）體，使用真空（kōng）/高壓係統，消（xiāo）除氣泡，製（zhì）樣效果更好。

樹脂（zhī）A：固化劑B=2：1（重量）

固化時間（jiān）：40-80分鍾（25℃）

慢速環氧王

高滲透性，發熱小，低收縮，尤其適用於對（duì）溫度敏感的樣品

無色，高透明度固化時無氣體，使用（yòng）真空/高壓係統，消除氣泡，製樣效果更好。

樹脂A：固化劑B=2：1（重量）

固化時（shí）間：6-8小（xiǎo）時（25℃）

水晶冷鑲嵌王

高（gāo）透明（míng）度，流動性好（hǎo），固化快，硬度高，通用型強（qiáng），適用於多種行業（yè）；固化添加量（liàng）可控製固化時間；

10-90分鍾固化（25℃）