一. 試驗目的：觀察BGA焊接效（xiào）果、鍍層厚度分析

                                                                 樣件檢測位置

一. 試驗過程：

1. 試樣切割（gē）

2. 試樣（yàng）鑲（xiāng）嵌

3. 試樣磨拋

4. 顯微鏡觀察

二. 使用設備（bèi）：

1. AutoCUT 200B自動切割機

2. CAST 1000P壓力鑲嵌機（jī）

3. 手動（dòng）磨拋機UniPOL 202D

4. VMM5000R顯微鏡

三. 試驗步驟如下：

4.1 試（shì）樣切割------ AutoCUT 200B自動切割機

          將PCB上的BGA使用切割機從中間切割取樣（yàng）

二、試樣鑲嵌------ 環氧樹脂配壓力（lì）鑲嵌機

將取好的試樣放於特定的模具，使用環氧樹脂進行澆注鑲嵌固定試樣，並起到保護（hù）作用，使（shǐ）試樣在後麵的製作過程中不受損傷，並放於壓力（lì）室（shì）內將試樣內部的（de）氣體（tǐ）排出。

三、試樣磨拋------ UniPOL 202D磨拋機

將鑲嵌（qiàn）好的試樣放於磨（mó）拋機（jī）上使用不同粒度的砂紙，經過不同（tóng）粒度發砂紙多次打磨，使用拋光布和金（jīn）剛石拋光劑拋光後得到（dào）光潔（jié）的表（biǎo）麵，打磨過程中（zhōng）需要有水進行冷卻，清洗.

粗磨：120#

細磨：600#,1200#

精磨：2500#-4000#

拋（pāo）光：紅絨拋光布配2.5um金剛石拋光劑

四、試樣拍照

IC芯片用VMM5000R金相（xiàng）顯微鏡

觀察結果（guǒ）如下：

圓孔（kǒng）（鍍層厚度（dù））

電（diàn）容失效觀察-體視顯微（wēi）鏡MST3000

觀察結果如下：